芯片三大环节拆解开其实分为：　　 设计、软件、设备、材料、制造、封测。　　 封测环节还好，国产化率很高。　　 但是软件、设备、材料、制造都是炎国的目前的软肋。　　 甚至西方随意卡住代工厂的脖子，让代工厂不给自己代工芯片，那么自己的芯片设计就是竹篮打水一场空。　　 因此半导体制造领域上游的半导体制造设备和材料领域都需要提前布局，防患于未然。　　 而半导体制造又是极容易被卡脖子的项目领域，显然炎国国内的厂商要么没有经济实力搞，要么被技术封锁拿不到关键的项目技术。　　 总要有人花费大毅力、大财力去在半导体制造设备和材料领域等基础研发上做投入，这个人为什么不能是自己？　　 ...　　 即将在2014年春节当日于平果5 ultra pk的是赤菟“春” ultra高端机型。　　 高强打算为赤菟“春” ultra量身打造一款 10核心高性能芯片。　　 采用的是1+5+4，类似太阳系的星链架构设计。　　 1就是如同太阳一般，是一颗超级性能核心，它可以处理90%以上的信息数据。　　 5采用ai核心，也就是npu。　　 4采用gpu。　　 不同于联阀科的伪八核，一核工作，七颗围观。　　 ai芯片处理器也就是npu。　　 从表述上看，显然npu和人们常说的cpu、gpu有些像。　　 本质上cpu是中央处理。　　 gpu是图形处理器。　　 npu是ai处理器。　　 三者的功能不相同，内部的拆解图也是不一样的。　　 cpu着重的是控制单元，它的每个任务处理都要经过控制单元，这意味着计算任务需要排着队来进行。所以，通常会被形象的称为串行处理。　　 gpu注重的是alu计算单元。这些单元可以同时工作，这意味着一个大任务可以拆解成很多小模块同时处理。所以，通常会成形象的称为并行处理。　　 串行和并行放在一起一比较，大家马上就能理解为什么越大的图片和视频越需要用到gpu来处理。　　 因为cpu他的处理通道太窄了，要排着队。　　 大数据塞进cpu处理的话效率很低。　　 大数据塞进gpu处理效率很高。　　 npu和gpu的差别在于，npu里的alu计算单元之间是可以进行数据通讯的。一个数据可以在npu的alu计算单元里反复被利用。这意味这它特别适合进行特定的ai任务的快速处理。　　 这个特性决定了npu很适合集成应用在手机芯片、蓝牙耳机芯片、机器人、智能家居等等设备上。　　 npu是个全新的赛道，截至目前包括西方的高通公司在内都没有太多的涉足npu的研发。　　 现在人们只要提起cpu芯片就会想到因特尔，提到gpu芯片就会想起应伟达，提到npu是空白！　　 不少业内的人也少很听过npu。　　 npu芯片最擅长的就是用超快的速度处理特定的ai计算任务。　　 高强从关子君那里了解到，其实炎国拥有巨量的应用场景，很容易捕获特定的ai计算任务，从而发挥出npu芯片的特长。　　 cpu串行处理数据，gpu并行处理大数据，npu绿色通道处理特定的大数据。　　 其实高强要做的就是soc系统级芯片。　　 也就是组合芯片。　　 把很多功能组合在一起的一大块芯片。　　 西方高通公司、平果公司发布的晓龙芯片和a系列芯片，就是soc芯片。　　 拿高通公司的晓龙芯片举例：它里面就包含了cpu模块、音频编码器模块、视频编码器模块、通信基带.是个麻雀虽小，五张俱全的组合体。　　 高强想要实现的就是类似太阳系的星链架构设计。　　 一块芯片里面要包含cpu模块、gpu模块、npu模块，甚至还要集成满足内网通讯的超高性能通讯基带模块。　　 可以将cpu想象为太阳。　　 npu想象成为绕着太阳公转的行星。　　 gpu想象成为绕着行星公转的卫星。　　 三环gpu、二环npu、内环cpu，这样的星链架构设计，会让soc系统级芯片的性能发挥到极致。　　 特定的ai计算任务可以定义为npu里的一个芯片ip。　　 npu芯片绕不开芯片ip。　　 所谓的芯片ip通俗点可以理解为菜谱。　　 菜谱通常来讲油、盐的配比是符合大众口味的。　　 若是有些家庭的口味和大众不一样，或咸或淡。　　 这就导致一个矛盾点的产生，场景不匹配了。　　 很多高大上的通讯芯片ip，放到实际场景里是不好用的。　　 因而，npu的设计离不开芯片ip库的更新完善。　　 脱离不开实际场景变量的捕捉，需要针对性的针对各种场景进行调试。　　 尤其是对芯片设计软件厂商来讲，芯片ip数据库的重要性高于一切。　　 以cpu举例，海外芯片设计软件厂商的ip库就比炎国国内的芯片设计软件厂商丰富的多。　　 因此炎国国内的芯片设计软件厂商仅存的硕果华田科技，它的eda芯片设计软件仿真度就要低海外厂商很多。　　 现在ai芯片领域，国内和海外差距不大，都是刚刚起步。　　 高强若是能做到利用数量庞大的终端机，获得更多的用户场景数据，反过来增加自主研发核心芯片ip，对于自研芯片设计软件好处多多。　　 一旦自研芯片ip积少成多，终会有赶超海外芯片设计软件厂商的那天。　　 芯片代工厂和光刻机也非常重要。　　 总之芯片自主这条路要完成国内闭环，还有很长的路要走。　　 ...　　 -----------------　　 ...　　 4g基带芯片的研发。　　 除了技术问题外，还要解决三大运营商通讯频段网络专利授权的问题。　　 想要实现4g全网通，电新的cdma2000比较难搞，因为高通公司近乎将其通讯技术死死握在手里。　　 幸好天无绝人之路，除了高通公司是近乎垄断的掌握电新的4g通讯技术，但还有危睿电通公司也拥有cdma2000专利技术授权。　　 于是经过华威科技任老总的斡旋，熊猫科技、华威科技、石锤、魅卒联合成立一家子公司将危睿电通公司给买了下来。　　 耗资接近5亿米刀。　　 危睿电通公司本身很烂，但他手里拥有的各种通讯专利和芯片专利还有cdma2000专利技术授权多的很。　　 自研通信基带芯片少不了要面对各种专利的卡脖子，因而直接花钱收购危睿电通公司是最经济实惠的。　　 危睿电通公司手上的cdma2000专利技术授权是高通公司给的。　　 高通公司原则上是不卖任何专利的，毕竟敲骨吸髓才是符合他的品性。　　 但，无论如何熊猫科技也是通过明修栈道暗渡陈仓的手段，拿到了cdma2000专利技术授权。　　 高强也不是从零搞4g基带芯片，实际上华威科技的任老总已经将2g/3g基带芯片所有的资料都无偿共享给高强。　　 哪怕华威自己本身就是业内人士，搞通信基站的，但，4g基带芯片的复杂度超过普通人的想像。　　 基带芯片的复杂程度仅次于芯片处理器。　　 还有西方设立的专利壁垒，关键技术节点，不是这块卡脖子，就是那块卡脖子。　　 很多时候需要绕或者搭桥、钻洞...　　 ...　　 -----------------　　 三天后，在高强亲眼见证下，白客、关子君利用国产的华田eda芯片设计软件完成了20纳米4g基带芯片和20纳米ai特效渲染芯片的设计。　　 哪怕华田eda芯片设计软件对20纳米制程的芯片仿真验证环节只能保证90%的准确率。　　 但，白客和关子君说他们的眼睛、手指就是高精度的尺子，新4g基带芯片和ai特效渲染芯片不会出现任何问题。