第76章 芯片流片完成　　 一般的住宅楼或商业楼盘，地下室一般用作地下停车场，每层面积比之建筑占地面积，只少不多。然而这栋实验楼的情况明显有异，地下室的面积，比之上层建筑占地面积多出来太多了。　　 “其实这栋实验楼的主体是地下这三层，所有的重点设备和保密项目，都安排在地下，面积大一些也属正常。地面以上的那些楼层都是一些办公室，会议室之类的次要场所。”周万达开口，给乔瑞达解释了地下建筑的重要性。　　 此处无尘车间的配置相当的高级，四周墙壁上刷的是乳白色专用无尘涂料，地面上铺的是淡蓝色环氧地坪漆，吊顶上使用累铝合金方管龙骨，和铝塑板面层，空调透风口、回风口、灯具，均匀分布其间，看起来非常的协调。在地面上，沿着一条直线，安装着大大小小上千台设备。此时所有设备都处在开启状态，有数百名穿着无尘服的工作人员正在其间走动忙碌。　　 看到如此情形，乔瑞达突然就觉得，那600万的流片费用，一点也不贵了。　　 “这里怎么会有如此多的设备，生产一枚小小的芯片竟然需要这么多设备吗？”　　 “这是一条芯片生产试验线，由1216台设备构成，主要用于芯片流片测试，新工艺新技术探索，微电子专业学生培训等用途。这还只是试验线，设备数量要少的多，如果是晶圆代工厂的正规生产线，设备数量至少在3000台以上，才能保证芯片的大批量不间断生产。”　　 说话之人是王院士，这条芯片生产线，就是在他的主导之下建成的，可以说这里的每一台设备，每一条传送带，他都了如指掌。　　 王院士将乔瑞达和周万达二人，带到生产线起始端，开口继续介绍道：“咱们这条芯片生产线，是在一条0.13μm生产线的基础上改造的，所以使用的还是六英寸晶圆。现在国际主流的芯片生产线，已经用上了八英寸甚至十二英寸的晶圆，在良品率和生产成本上，都有巨大的优势。”　　 “这次只是流片测试，不是批量生产，所以使用的晶圆只有30片。现在正在进行的步骤是涂胶，也就是使用涂胶机，将光刻胶均匀的涂抹在晶圆的表面。下面要进行的步骤是第一次光刻机光刻，后面还有显影、刻蚀、离子注入等步骤。”　　 王院士不愧是老牌教授，基础知识扎实，口才出众，讲解的深入浅出，即使乔瑞达这个第一次接触芯片生产的新人，也听了个清楚明白。　　 就这样，乔瑞达跟在王院士的身后，将芯片的生产流程，从头到尾的跑了一遍。由于要用到多重曝光技术，涂胶、光刻、显影等步骤，要来回折腾好几次，其间还要更换掩膜版和部分掺杂用料，耗时十分之长。所以当30片六寸晶圆，跑完所有工序，走下生产线的时候，已经是傍晚时分了。　　 加工完成的硅晶圆，表面多了一些花花绿绿的刻蚀图案，看起来非常的漂亮。王院士亲自动手，将这30片硅晶圆，放到一个密闭容器中，封存了起来，而后说道：“今天时间不早了，就到这里吧，明天上午再去做切割和封装测试，到时候就可以知道这次的流片是否成功了。”　　 乔瑞达跟随在一群工作人员的后面，走出了无尘车间，而后排队等待乘坐电梯返回一楼。　　 “从负一层到一层，只有一层楼的高度，还要排队坐电梯，这也太奇怪了吧，就不能走楼梯吗？”　　 　　 “你知道什么，无尘车间本身挑高就有五六米，在上面还有一个中间层，用于安装空调、通风除尘设备。也就是说负一层到地面，至少有十米以上的垂直高度。更重要的是出于保密的需要，普通楼梯只做应急逃生作用，平时是关闭的，所以大家只能排队乘坐电梯上下。”　　 在排队等待期间，乔瑞达打开金手指，调出图库界面，在那里有一千多张崭新的照片，是在今天拍摄的。照片的内容，正是隔壁无尘车间内的那套芯片生产设备。　　 “这些设备估计几年内使用不到，除非有一天瑞达科技涉足到芯片生产领域。还是建个文件夹，保存起来吧，有备无患。”　　 想到这里，乔瑞达意念一动，一个名为“芯片生产设备”的文件夹出现在图库界面，而后今天拍摄的一千多张照片，全部转移到了这个文件夹里面。金手指的功能还是非常强大的，只说这个图库，就完全没有存储空间限制，似乎再多的图片也能够装的下。还有通过拍摄学习到的各种知识，也不知储存在哪里，似乎塞再多也不会出现存储空间不足，或丢失遗忘的现象。　　 “乔同学，想什么呢，赶紧上电梯。”　　 “来了，来了，今天站了一整天，实在是太累，刚刚差点睡着了。”　　 乔瑞达此时说的当然是托词，不过也不算是谎话，今天跟着加工步骤，在芯片生产线上跑前跑后，走了太多的路，确实非常的疲惫。回到燕园校区309寝室之后，乔瑞达倒头就睡，连晚饭都没顾得上吃。　　 一夜好睡，第二天上午，乔瑞达又跟着王院士，走了一遍芯片的封装测试流程。为了方便芯片的焊接测试，乔瑞达选择了TQFP封装，也就是中间一个黑色方块，四周引出密密麻麻几十个引脚的那种封装。　　 经过两个多小时的等待过后，王院士将一个装着数十枚芯片的塑料盒子，放在了乔瑞达的面前，说道：“30片硅晶圆，一共切出了3300枚芯片，经过我们的详细测试，合格品只有87枚，良品率还不到3%。呐，合格品都在这里了，当然这些只是生产上的合格品，完美实现了芯片设计图上的结构，具体能不能达到设计要求，还需要你拿回去，装机测试才能知道。”　　 “好的，谢谢王院士，我这就拿回去测试一下。”　　 乔瑞达在收货协议书上签下自己的名字，而后拿起装芯片的盒子，向周万达和王院士辞别，而后驱车离开了大兴校区。　　 (本章完)